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SAKI將在NEPCON展示最新3D SPI和AOI解決方案

自動光學(xué)和X光檢查設(shè)備領(lǐng)域的創(chuàng)新者SAKI公司將在NEPCON China 2021的兩個展位上展示其最新的3D錫膏檢查（SPI）和3D自動光學(xué)檢查（AOI）系統(tǒng)。參觀人員可在富士公司（FUJI）的1G60號展位和上海世星電子有限公司（CSE）的1J25號展位與SAKI設(shè)備進(jìn)行互動，SAKI將在此介紹其創(chuàng)新的Z軸光學(xué)頭控制功能，第三十屆NEPCON China展覽將于4月21日至23日在上海世博展覽館和會議中心舉行。 
 
在＃1J25展位上，SAKI將與其中國市場分銷商CSE合作，展示大幅面3Si-LD2 3D錫膏檢查（SPI）系統(tǒng)以及其3Di系列AOI機(jī)器的兩種型號：3Di-LS2和3Di -LD2，分別是公司新的大幅面3D AOI機(jī)器的單通道和雙通道變體。 Saki的3Di系列AOI機(jī)器都可以安裝新的Z軸解決方案，以檢查夾具中的高元件，壓接元件和PCBA。在2D和3D模式下最大高度測量范圍可達(dá)40mm。 CSE展位的參觀者將體驗(yàn)到新開發(fā)的Z軸系統(tǒng)的現(xiàn)場演示。

3Di-LS2和3Di-LD2平臺支持的電路板尺寸最大為19.7 x 20.07英寸（500 x 510毫米），并提供7μm，12μm和18μm三種分辨率。 SAKI L尺寸的AOI和SPI系統(tǒng)共享許多軟硬件特性，旨在降低客戶的運(yùn)行成本。 
 
在FUJI 1G60號展位上，緊湊型SAKI 3Di-MS2 AOI系統(tǒng)將在SMT裝配線設(shè)備配置中的特殊顯示區(qū)域內(nèi)展示，標(biāo)題為“ SiP和模塊板解決方案”。作為SAKI 3Di系列產(chǎn)品的一部分，3Di-MS2應(yīng)用了最先進(jìn)的技術(shù)來提高整個組裝線的生產(chǎn)效率并提高生產(chǎn)質(zhì)量。 
 
SAKI中國總經(jīng)理鄭日表示：“我們很高興能與我們的中國分銷合作伙伴CSE進(jìn)行展示，并與FUJI在專用的封裝和模塊板解決方案系統(tǒng)領(lǐng)域進(jìn)行合作。” “我們期待展示我們的解決方案，這些解決方案非常適合中國客戶在復(fù)雜的表面安裝組件中的應(yīng)用。這將是我們Z軸解決方案首次在中國展出，我們邀請您參觀展位為您進(jìn)行個人演示。我們期待與您見面。