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擴(kuò)展的40mm Z高度測(cè)量和聚焦增強(qiáng)了檢測(cè)性能來(lái)應(yīng)對(duì)下一代裝配挑戰(zhàn)
自動(dòng)化光學(xué)和X射線檢查設(shè)備領(lǐng)域的創(chuàng)新者Saki公司通過(guò)其新的Z軸解決方案對(duì)3Di系列AOI系統(tǒng)進(jìn)行了增強(qiáng),以加快對(duì)高元件,壓接器件和夾具中PCBA的檢查。
用于3Di系列的新型Z軸封裝在3D模式下達(dá)到40mm的最大高度測(cè)量范圍。 2D中的最大聚焦高度也增加到40mm。
借助這些功能,3Di系列解決方案可以檢查薄型部件,并重新關(guān)注大型部件(例如大型電解電容器)的識(shí)別和極性標(biāo)記。合成圖像可實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確的缺陷檢測(cè)和光學(xué)字符識(shí)別(OCR),從而確保卓越的質(zhì)量保證。
當(dāng)檢查壓配合連接器的插針時(shí),3D性能的提高實(shí)現(xiàn)了精確的高度測(cè)量,而壓配合連接器的插針日益廣泛地用于各種應(yīng)用,包括當(dāng)今的汽車,消費(fèi)類和工業(yè)應(yīng)用。具有有限Z軸范圍的常規(guī)AOI系統(tǒng)可能無(wú)法識(shí)別出諸如彎曲的銷釘以及不正確的對(duì)齊或共面性之類的缺陷。 Saki的3Di系列Z軸增強(qiáng)功能內(nèi)置了包括邊沿搜索和平面檢測(cè)在內(nèi)的高級(jí)算法,可確保較高的檢查精度和可重復(fù)性。
Saki公司的首席技術(shù)官Yoshihiro Akiyama說(shuō):“通過(guò)在高度方向上合并圖像的技術(shù),進(jìn)一步提高了準(zhǔn)確性,新的Z軸封裝極大地提高了客戶價(jià)值。” “我們的3Di檢測(cè)機(jī)系列將繼續(xù)提供業(yè)內(nèi)最佳功能,隨時(shí)應(yīng)對(duì)最新的制造趨勢(shì),包括壓配合檢測(cè)挑戰(zhàn)。”